Contents

Qianli BGA 리볼링 스텐실, 아이폰 13 12 11 프로 맥스 XS XR X 8 7 6S 6 IC 칩 CPU 주석 심기 납땜 템플릿

Qianli BGA 리볼링 스텐실: iPhone 수리에 필수 도구

스마트폰 수리에 뛰어든다면 Qianli BGA 리볼링 스텐실은 필수 도구입니다. 특히 iPhone 13, 12, 11, XS, XR, X, 8, 7, 6S, 6 모델에서 IC 칩, CPU, 주석 심기 및 납땜을 다룰 때 매우 중요합니다. 이 스텐실을 사용하면 정밀한 정렬과 납땜 작업을 보장할 수 있습니다.

정밀 정렬과 안정성

Qianli BGA 리볼링 스텐실은 고품질 재료로 제작되어 정밀한 정렬과 안정성을 보장합니다. 스텐실의 구멍은 정확하게 배치되어 IC 칩과 납땜 패드가 완벽하게 일치하도록 합니다. 이러한 정렬은 납땜 작업의 성공에 필수적입니다.

내구성과 재사용성

이 스텐실은 내구성 있는 재료로 제작되어 여러 번 재사용할 수 있습니다. 수명을 연장하기 위해 사용 후 깨끗하게 청소하는 것이 좋습니다. 재사용성 덕분에 수리 비용을 절감할 수 있습니다.

다양한 모델 호환성

Qianli BGA 리볼링 스텐실은 iPhone 13, 12, 11, XS, XR, X, 8, 7, 6S, 6 모델을 포함한 다양한 iPhone 모델과 호환됩니다. 이 다양성 덕분에 여러 장치를 수리할 때 하나의 스텐실로 충분합니다.

사용자 편의성

이 스텐실은 사용하기 쉽게 설계되었습니다. 사용자 친화적인 디자인 덕분에 초보자와 숙련된 전문가 모두가 쉽게 사용할 수 있습니다. 스텐실에는 사용 지침이 포함되어 있어 사용 방법을 단계별로 안내합니다.

Qianli BGA 리볼링 스텐실 사용 방법

스텐실을 iPhone의 로직 보드 위에 올바르게 정렬합니다.
납땜 페이스트를 IC 칩의 납땜 패드에 바릅니다.
IC 칩을 스텐실의 구멍에 놓습니다.
납땜 작업을 수행하여 IC 칩을 로직 보드에 부착합니다.
스텐실을 제거하고 납땜 작업을 검사합니다.

FAQ

Q: Qianli BGA 리볼링 스텐실은 어떤 재료로 만들어졌나요?
A: 이 스텐실은 내구성과 정밀성을 보장하는 고품질 스테인리스 스틸로 만들어졌습니다.

Q: 이 스텐실을 사용하면 어떤 iPhone 모델을 수리할 수 있나요?
A: Qianli BGA 리볼링 스텐실은 iPhone 13, 12, 11, XS, XR, X, 8, 7, 6S, 6 모델을 포함한 다양한 iPhone 모델과 호환됩니다.

Q: 이 스텐실을 사용하기 위해 특별한 기술이 필요한가요?
A: 이 스텐실은 사용하기 쉽게 설계되었습니다. 초보자와 숙련된 전문가 모두가 쉽게 사용할 수 있습니다. 사용 지침이 포함되어 있어 사용 방법을 단계별로 안내합니다.

	Qianli BGA 리볼링 스텐실, 아이폰 13 12 11 프로 맥스 XS XR X 8 7 6S 6 IC 칩 CPU 주석 심기 납땜 템플릿
	최저가 보기

	Lenovo Tianjiao 정품 태블릿, 어린이용, MediaTek, 11 인치, 7700mAh, 6 + 128G, 2000*1200®Helio G90T 와이파이 화이트 어린이 태블릿
	최저가 보기

	HDD 스토리지 낸드 플래시 메모리 IC 칩, 아이폰 12, 13 시리즈, 12 프로, 맥스, 미니용, 64G, 128G, 256G, 512GB, 1TB
	최저가 보기

	아이폰 13 프로 맥스 미니 13 프로 맥스 USB 충전 온라인 칩, 338S00770-B0 338S00770 충전기 IC, 정품, 로트당 1-10 개
	최저가 보기

	JC N12 N13 N14 프로그래머 낸드 복원 테스트 고정장치, 배터리가 필요 없는 플래시 마더보드, DFU로 원 키
	최저가 보기